창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC550095MFU33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC550095MFU33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC550095MFU33 | |
관련 링크 | SC55009, SC550095MFU33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R6BLCAJ | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BLCAJ.pdf | ||
ECS-80-20-5PVX | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-80-20-5PVX.pdf | ||
406C35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D10M00000.pdf | ||
FX3700M | FX3700M NVIDIA BGA | FX3700M.pdf | ||
2SK241-GR+ | 2SK241-GR+ ORIGINAL T0-92 | 2SK241-GR+.pdf | ||
XCV2000EBC560 | XCV2000EBC560 XILINX BGA | XCV2000EBC560.pdf | ||
MSM832TMB-10 | MSM832TMB-10 MSI CDIP28 | MSM832TMB-10.pdf | ||
GBK201209T-600Y-S | GBK201209T-600Y-S ORIGINAL SMD or Through Hole | GBK201209T-600Y-S.pdf | ||
SWB-B26 | SWB-B26 SAMSUNG SMD or Through Hole | SWB-B26.pdf | ||
BU61583F2-140 | BU61583F2-140 DDC DIP | BU61583F2-140.pdf | ||
MLS910+0-00752 | MLS910+0-00752 M/A-COM LEAD-12P | MLS910+0-00752.pdf | ||
2SD1267AP | 2SD1267AP Panasonic TO-220F | 2SD1267AP.pdf |