창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC432637CFN2R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC432637CFN2R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC432637CFN2R2 | |
관련 링크 | SC432637, SC432637CFN2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111ATT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ATT.pdf | |
![]() | CXK77910ATM-12 | CXK77910ATM-12 SONY TSOP | CXK77910ATM-12.pdf | |
![]() | CKCA43C0G1H330KT010A | CKCA43C0G1H330KT010A TDK 1206- | CKCA43C0G1H330KT010A.pdf | |
![]() | 1676221-2 | 1676221-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676221-2.pdf | |
![]() | ADC3701CCN | ADC3701CCN NS DIP | ADC3701CCN.pdf | |
![]() | XL12D331MCXWPEC | XL12D331MCXWPEC HITACHI DIP | XL12D331MCXWPEC.pdf | |
![]() | MCR10EZHFL5R62 | MCR10EZHFL5R62 ROHM SMD | MCR10EZHFL5R62.pdf | |
![]() | BBF-2520-2G4H6-A1 | BBF-2520-2G4H6-A1 MAG SMD | BBF-2520-2G4H6-A1.pdf | |
![]() | D6104C001 | D6104C001 NEC SMD or Through Hole | D6104C001.pdf | |
![]() | B37981M5682K | B37981M5682K SIEMENS SMD or Through Hole | B37981M5682K.pdf | |
![]() | CBC2012T4R7MRK | CBC2012T4R7MRK TAIYO SMD | CBC2012T4R7MRK.pdf | |
![]() | AT93C46-10-SI2.7 | AT93C46-10-SI2.7 ATMEL SOP | AT93C46-10-SI2.7.pdf |