창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC3B005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC3B005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC3B005 | |
관련 링크 | SC3B, SC3B005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41580A5220M3 | 220000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5.3 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B41580A5220M3.pdf | |
![]() | F1772SX251031KIMT0 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.610" W (26.50mm x 15.50mm) | F1772SX251031KIMT0.pdf | |
![]() | HT37A60 | HT37A60 ORIGINAL 28SOP 80LQFP | HT37A60.pdf | |
![]() | TY90009400AMGF | TY90009400AMGF TOSHIBA BGA | TY90009400AMGF.pdf | |
![]() | MC10H611/BEBJC883 | MC10H611/BEBJC883 MOTOROLA CDIP-16 | MC10H611/BEBJC883.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HIE6 | K4T1G084QE-HIE6 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QE-HIE6.pdf | |
![]() | MC14044BDR2 | MC14044BDR2 ON SOP | MC14044BDR2.pdf | |
![]() | RN412ESTTE1201F50 | RN412ESTTE1201F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTE1201F50.pdf | |
![]() | TR115-S | TR115-S SSOUSA DIPSOP | TR115-S.pdf | |
![]() | 24LC02BH-E/SN | 24LC02BH-E/SN MIC SMD or Through Hole | 24LC02BH-E/SN.pdf | |
![]() | M74HCT125B1 | M74HCT125B1 ST DIP | M74HCT125B1.pdf | |
![]() | ER504CT | ER504CT PEC TO-220AC | ER504CT.pdf |