창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC38PG006GS02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC38PG006GS02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC38PG006GS02 | |
| 관련 링크 | SC38PG0, SC38PG006GS02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F243K | RES SMD 243K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F243K.pdf | |
![]() | AT0805CRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07191RL.pdf | |
![]() | RCWE1206R500FKEA | RES SMD 0.5 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R500FKEA.pdf | |
![]() | E6CP-AG3C 256 2M | ENCODER ROTARY 5-12V 256RESOL 2M | E6CP-AG3C 256 2M.pdf | |
![]() | CS6003CB | CS6003CB CS SOP16 | CS6003CB.pdf | |
![]() | HSP688 | HSP688 CONEXANT+ QFP-64 | HSP688.pdf | |
![]() | KIA278R000P5-FOA/P | KIA278R000P5-FOA/P KEC SMD or Through Hole | KIA278R000P5-FOA/P.pdf | |
![]() | 24AA02T-I/LT | 24AA02T-I/LT Microchip SC-70-5 | 24AA02T-I/LT.pdf | |
![]() | SC14431A | SC14431A NATIONAL SMD or Through Hole | SC14431A.pdf | |
![]() | BYV29-280 | BYV29-280 NXP TO-220 | BYV29-280.pdf | |
![]() | FV80503233(SL27S/2.8V) | FV80503233(SL27S/2.8V) INTEL SMD or Through Hole | FV80503233(SL27S/2.8V).pdf | |
![]() | SKD50/18 | SKD50/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD50/18.pdf |