창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC38GG013PG03R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC38GG013PG03R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC38GG013PG03R2 | |
| 관련 링크 | SC38GG013, SC38GG013PG03R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C53TP50C-10 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | C53TP50C-10.pdf | |
![]() | 105675-HMC433 | BOARD EVAL DIVIDER HMC433 | 105675-HMC433.pdf | |
![]() | ATTINY45V-12SI | ATTINY45V-12SI ATMEL SOP8 | ATTINY45V-12SI.pdf | |
![]() | LE82GME965 S LA9F | LE82GME965 S LA9F INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965 S LA9F.pdf | |
![]() | FW82443EX-SL25A | FW82443EX-SL25A TI BGA | FW82443EX-SL25A.pdf | |
![]() | 226E | 226E N/A SMD-2 | 226E.pdf | |
![]() | SI7892BDP-TI-E3 | SI7892BDP-TI-E3 VISHAY SON-8 | SI7892BDP-TI-E3.pdf | |
![]() | XC95144XLTM-TQ100(10C) | XC95144XLTM-TQ100(10C) XILINX QFP | XC95144XLTM-TQ100(10C).pdf | |
![]() | CXK581000M-10LX | CXK581000M-10LX SONY SMD32 | CXK581000M-10LX.pdf | |
![]() | MPD1B905W | MPD1B905W TI SMD or Through Hole | MPD1B905W.pdf | |
![]() | LQG18HN2R7J00D | LQG18HN2R7J00D MURATA SMD | LQG18HN2R7J00D.pdf |