창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SC33303440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 실리콘 커패시터 | |
제조업체 | Skyworks Solutions Inc. | |
계열 | SC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 333pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 항복 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
등가 직렬 유도 용량(ESL) | - | |
응용 제품 | 고온 | |
특징 | 고신뢰성 | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
높이 | 0.006"(0.15mm) | |
크기/치수 | 0.034" L x 0.040" W(0.86mm x 1.02mm) | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 863-1227 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SC33303440 | |
관련 링크 | SC3330, SC33303440 데이터 시트, Skyworks Solutions Inc. 에이전트 유통 |
FL3000037 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL3000037.pdf | ||
9039 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35SH 0.157" Dia x 0.098" H (4.00mm x 2.50mm) | 9039.pdf | ||
FCR534 | FCR534 MOT SOP14 | FCR534.pdf | ||
HSDL3603#017 | HSDL3603#017 ORIGINAL sop | HSDL3603#017.pdf | ||
UC29432DTRG4 | UC29432DTRG4 TI SOIC-8 | UC29432DTRG4.pdf | ||
BD443AG | BD443AG ON TO-126 | BD443AG.pdf | ||
N270-1.60G | N270-1.60G Intel BGA | N270-1.60G.pdf | ||
TADM-H211F | TADM-H211F LG SMD or Through Hole | TADM-H211F.pdf | ||
LT1001BH | LT1001BH LT CAN | LT1001BH.pdf | ||
MPC9819SD | MPC9819SD ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC9819SD.pdf | ||
MIC809RULT | MIC809RULT MICREL ORIGINAL | MIC809RULT.pdf |