창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC21-502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC21-502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC21-502 | |
| 관련 링크 | SC21, SC21-502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K474M20X7RF5UH5 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K474M20X7RF5UH5.pdf | |
![]() | 445I25G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25G30M00000.pdf | |
![]() | 638NH2 | 638NH2 APEM/WSI SMD or Through Hole | 638NH2.pdf | |
![]() | EM2862/ | EM2862/ EMPIA LQFP64 | EM2862/.pdf | |
![]() | UPD6335 | UPD6335 NEC DIP | UPD6335.pdf | |
![]() | 9906MMM | 9906MMM SIEMENS SMD or Through Hole | 9906MMM.pdf | |
![]() | TLY147 | TLY147 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLY147.pdf | |
![]() | RN1908 NOPB | RN1908 NOPB TOSHIBA SOT363 | RN1908 NOPB.pdf | |
![]() | SIOVCN0805M4G | SIOVCN0805M4G EPCOS SMD or Through Hole | SIOVCN0805M4G.pdf | |
![]() | HY5DU281622E/FTP-4 | HY5DU281622E/FTP-4 HYNIX N A | HY5DU281622E/FTP-4.pdf | |
![]() | CY7C1420BV18200BZCES | CY7C1420BV18200BZCES N/A SMD or Through Hole | CY7C1420BV18200BZCES.pdf | |
![]() | 868PA | 868PA SHARP SOP16 | 868PA.pdf |