창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1809 | |
| 관련 링크 | SC1, SC1809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1H680BJ | 68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1H680BJ.pdf | |
![]() | 416F26035IDR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IDR.pdf | |
![]() | MRS25000C5109FRP00 | RES 51 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5109FRP00.pdf | |
![]() | C25616AS25TLITR | C25616AS25TLITR ISS SMD or Through Hole | C25616AS25TLITR.pdf | |
![]() | TMP47C421AF-VA27 | TMP47C421AF-VA27 TOS QFP | TMP47C421AF-VA27.pdf | |
![]() | N330KH18GOO | N330KH18GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N330KH18GOO.pdf | |
![]() | S21152B | S21152B INTEL QFP | S21152B.pdf | |
![]() | HBD030ZED-A8 | HBD030ZED-A8 INTEL TO247 | HBD030ZED-A8.pdf | |
![]() | NJG1600KB2 TEL:82766440 | NJG1600KB2 TEL:82766440 NJRC SMD or Through Hole | NJG1600KB2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SI4883DY-T1 | SI4883DY-T1 SILICON SMD or Through Hole | SI4883DY-T1.pdf | |
![]() | IDT7134-L45J | IDT7134-L45J IDT PLCC52 | IDT7134-L45J.pdf | |
![]() | PIC16C620A | PIC16C620A MICROCHIP DIP | PIC16C620A.pdf |