창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC16C554BIBM-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC16C554BIBM-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC16C554BIBM-S | |
관련 링크 | SC16C554, SC16C554BIBM-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTD-20.000MHZ-XC-E | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-20.000MHZ-XC-E.pdf | ||
IMC1210BN560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 87mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN560K.pdf | ||
RG2012V-3011-W-T5 | RES SMD 3.01KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3011-W-T5.pdf | ||
SFR2500003602FR500 | RES 36K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003602FR500.pdf | ||
D75P238GJ | D75P238GJ NEC QFP | D75P238GJ.pdf | ||
E3B0365 | E3B0365 Infineon DIP-8 | E3B0365.pdf | ||
RTC9822Z | RTC9822Z EPSON SOP | RTC9822Z.pdf | ||
WCM2012F2SP-670T04 | WCM2012F2SP-670T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM2012F2SP-670T04.pdf | ||
489-037-L10 | 489-037-L10 SANYO SMD or Through Hole | 489-037-L10.pdf | ||
PEB 22822F V1.4 | PEB 22822F V1.4 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB 22822F V1.4.pdf | ||
28420 | 28420 ComairRotron SMD or Through Hole | 28420.pdf |