창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1302AIMS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1302AIMS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1302AIMS | |
| 관련 링크 | SC1302, SC1302AIMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-22NF2S | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NF2S.pdf | |
![]() | BU90LV047A | BU90LV047A ROHM SMD or Through Hole | BU90LV047A.pdf | |
![]() | 5CCL- | 5CCL- TOKO SMD or Through Hole | 5CCL-.pdf | |
![]() | MAX6315US44D2+T | MAX6315US44D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US44D2+T.pdf | |
![]() | HY57V210+1620ELTP-H | HY57V210+1620ELTP-H HY TSOP | HY57V210+1620ELTP-H.pdf | |
![]() | IR132A | IR132A IR SOP-8 | IR132A.pdf | |
![]() | LM317H/883B | LM317H/883B NS CAN | LM317H/883B.pdf | |
![]() | MAX6466XR22+TG52 | MAX6466XR22+TG52 MAX SC70-3 | MAX6466XR22+TG52.pdf | |
![]() | D66343GME09 | D66343GME09 NEC QFP-176 | D66343GME09.pdf | |
![]() | K4G20325FD-FC04 | K4G20325FD-FC04 SAMSUNG BGA | K4G20325FD-FC04.pdf | |
![]() | P733BFGVL | P733BFGVL TI BGA | P733BFGVL.pdf | |
![]() | MDA70A1800V | MDA70A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA70A1800V.pdf |