창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1202IST-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1202IST-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1202IST-ADJ | |
| 관련 링크 | SC1202I, SC1202IST-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X5R1A332K020BC | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R1A332K020BC.pdf | |
![]() | RCWL0402R910JQEA | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/16W 0402 | RCWL0402R910JQEA.pdf | |
![]() | DR2R7106 | DR2R7106 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7106.pdf | |
![]() | LM301AN#NOPB DIP8 XP | LM301AN#NOPB DIP8 XP NS STD40 | LM301AN#NOPB DIP8 XP.pdf | |
![]() | BStC1033 | BStC1033 SIEMENS Module | BStC1033.pdf | |
![]() | 83627DHG | 83627DHG WINBOND QFP | 83627DHG.pdf | |
![]() | C1812JKNP0EBN121 | C1812JKNP0EBN121 PHYCOMP MLCC-1812120pF3000 | C1812JKNP0EBN121.pdf | |
![]() | 16F616-E/SL | 16F616-E/SL MICROCHIP SMTDIP | 16F616-E/SL.pdf | |
![]() | STRX6750(STR-X6750B) | STRX6750(STR-X6750B) SANKEN SMD or Through Hole | STRX6750(STR-X6750B).pdf | |
![]() | 221D006 | 221D006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 221D006.pdf | |
![]() | S3D7001 | S3D7001 GS SMD | S3D7001.pdf |