창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC111306FTAEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC111306FTAEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC111306FTAEB | |
| 관련 링크 | SC11130, SC111306FTAEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 34501CEBJC | 34501CEBJC MOT DIP | 34501CEBJC.pdf | |
![]() | ADS1178IPAPR G4 | ADS1178IPAPR G4 TI HQFP64 | ADS1178IPAPR G4.pdf | |
![]() | FCI-NIGAAS-500 | FCI-NIGAAS-500 UDTOSI TO-46TO-46 | FCI-NIGAAS-500.pdf | |
![]() | HP32H681MSBS17 | HP32H681MSBS17 HIT DIP | HP32H681MSBS17.pdf | |
![]() | ML-700NV-06P | ML-700NV-06P Samsung SMD or Through Hole | ML-700NV-06P.pdf | |
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![]() | SYA1-Y1 | SYA1-Y1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYA1-Y1.pdf | |
![]() | W78E257-12 | W78E257-12 Winbond DIP28 | W78E257-12.pdf | |
![]() | XC5VLX330-2FFG1760I | XC5VLX330-2FFG1760I XILINX BGA | XC5VLX330-2FFG1760I.pdf | |
![]() | T493A685M010AT | T493A685M010AT KEMET SMD or Through Hole | T493A685M010AT.pdf |