창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC106210CSPE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC106210CSPE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC106210CSPE | |
관련 링크 | SC10621, SC106210CSPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 30HV12N102KN | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | 30HV12N102KN.pdf | |
![]() | MLG1005S0N4BTD25 | 0.4nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N4BTD25.pdf | |
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![]() | TC75S55FU(TE85L | TC75S55FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S55FU(TE85L.pdf | |
![]() | GM76C256CLE-70 | GM76C256CLE-70 ORIGINAL DIP28 | GM76C256CLE-70.pdf | |
![]() | ZX05-11X-S+ | ZX05-11X-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX05-11X-S+.pdf | |
![]() | BSM50GB170DN2 | BSM50GB170DN2 infineon 34mm | BSM50GB170DN2.pdf | |
![]() | 309-00004-00 | 309-00004-00 IBM BGA | 309-00004-00.pdf | |
![]() | MAX3013EUP+ | MAX3013EUP+ Maxim/Dallas n a | MAX3013EUP+.pdf | |
![]() | NFM21PC474 | NFM21PC474 MURATA SMD | NFM21PC474.pdf |