창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC05-1501NS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC05-1501NS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC05-1501NS | |
관련 링크 | SC05-1, SC05-1501NS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X8R1C106K250AB | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X8R1C106K250AB.pdf | |
![]() | 1812CA472JAT1A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA472JAT1A.pdf | |
![]() | 752201104GP | RES ARRAY 18 RES 100K OHM 20DRT | 752201104GP.pdf | |
![]() | HU262212P | HU262212P HITACHI SMD or Through Hole | HU262212P.pdf | |
![]() | TLC2274AMPWREP | TLC2274AMPWREP TI TSSOP | TLC2274AMPWREP.pdf | |
![]() | 54LS07 | 54LS07 TI DIP | 54LS07.pdf | |
![]() | UMK105CG680JW-F | UMK105CG680JW-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG680JW-F.pdf | |
![]() | BCM5974KWFBG | BCM5974KWFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5974KWFBG.pdf | |
![]() | SSL2102T/DB/FLYB120V.598 | SSL2102T/DB/FLYB120V.598 NXP SMD or Through Hole | SSL2102T/DB/FLYB120V.598.pdf | |
![]() | DELPHID946 | DELPHID946 ORIGINAL ZIP | DELPHID946.pdf | |
![]() | 54S03/BCBJC | 54S03/BCBJC TI DIP | 54S03/BCBJC.pdf | |
![]() | THCC1E475MTRF | THCC1E475MTRF HITACHI SMD | THCC1E475MTRF.pdf |