창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBS860T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBS860T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBS860T | |
| 관련 링크 | SBS8, SBS860T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TPSB156K020R0500 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB156K020R0500.pdf | |
|  | ERJ-S02F7152X | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F7152X.pdf | |
|  | FKP-2-1000PF5%100V | FKP-2-1000PF5%100V CG SMD or Through Hole | FKP-2-1000PF5%100V.pdf | |
|  | BUK105-50L | BUK105-50L NXP SOT426 | BUK105-50L.pdf | |
|  | ECEC2WP391EA | ECEC2WP391EA PANASONIC DIP | ECEC2WP391EA.pdf | |
|  | TISP4145M3BJR | TISP4145M3BJR POWER SMB | TISP4145M3BJR.pdf | |
|  | IXGH30N60CD1 | IXGH30N60CD1 IXYS TO-3P | IXGH30N60CD1.pdf | |
|  | BR2330- | BR2330- ORIGINAL SMD or Through Hole | BR2330-.pdf | |
|  | S30SC40R | S30SC40R mospec TO- | S30SC40R.pdf | |
|  | UMJ-958-D14 | UMJ-958-D14 RFMD VCO | UMJ-958-D14.pdf | |
|  | L4A0825 | L4A0825 LSILOGIC IC SEC4901 | L4A0825.pdf | |
|  | M1T/363 | M1T/363 NXP SOT-363 | M1T/363.pdf |