창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR101DFS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBR101DFS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBR101DFS | |
관련 링크 | SBR10, SBR101DFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022IDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IDR.pdf | |
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![]() | DE1E3KX472M | DE1E3KX472M murata SMD or Through Hole | DE1E3KX472M.pdf | |
![]() | FR2A-T3 | FR2A-T3 WTE SMB | FR2A-T3.pdf | |
![]() | FSRC200120RTB00T | FSRC200120RTB00T MURATA SMD or Through Hole | FSRC200120RTB00T.pdf | |
![]() | K4S283233F-FN1H | K4S283233F-FN1H SAMSUNG BGA | K4S283233F-FN1H.pdf | |
![]() | GBJ8006 | GBJ8006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8006.pdf |