창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBR05M60BLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBR05M60BLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | U-DFN3030-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBR05M60BLP | |
| 관련 링크 | SBR05M, SBR05M60BLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE07118RL | RES SMD 118 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07118RL.pdf | |
![]() | MBA02040C2407JRP00 | RES 0.24 OHM 0.4W 5% AXIAL | MBA02040C2407JRP00.pdf | |
![]() | T74LS13BI | T74LS13BI SGS DIP | T74LS13BI.pdf | |
![]() | THS4141CDGN | THS4141CDGN TI MSOP-8 | THS4141CDGN.pdf | |
![]() | D76UP- | D76UP- TOKO SMD or Through Hole | D76UP-.pdf | |
![]() | AP2406LES5-ADJ | AP2406LES5-ADJ CHIPOWN SOT23-5 | AP2406LES5-ADJ.pdf | |
![]() | 38.0MB | 38.0MB kyoceta CAN5 | 38.0MB.pdf | |
![]() | TPD7101 | TPD7101 TOSHIBA SSOP-24 | TPD7101.pdf | |
![]() | M37274MA-053SP | M37274MA-053SP MIT DIP | M37274MA-053SP.pdf | |
![]() | UPC1658GE1 | UPC1658GE1 NEC SMD or Through Hole | UPC1658GE1.pdf | |
![]() | MMBT5089_NL | MMBT5089_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBT5089_NL.pdf | |
![]() | MAX4252ESA-T | MAX4252ESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4252ESA-T.pdf |