창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBP3050M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBP3050M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBP3050M | |
| 관련 링크 | SBP3, SBP3050M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015A331FAB | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A331FAB.pdf | |
![]() | 405C11A22M00000 | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A22M00000.pdf | |
![]() | TNPW060330R1BEEA | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330R1BEEA.pdf | |
![]() | GS74108AGP-12I | GS74108AGP-12I GSI TSOP | GS74108AGP-12I.pdf | |
![]() | SMJ27C010-10JM | SMJ27C010-10JM TI/ASI CDIP32 | SMJ27C010-10JM.pdf | |
![]() | MT46V64M16P-75(IT) | MT46V64M16P-75(IT) MIC TSOP | MT46V64M16P-75(IT).pdf | |
![]() | SMBJ85CA_NL | SMBJ85CA_NL Fairchild SMD or Through Hole | SMBJ85CA_NL.pdf | |
![]() | UPD1723GF-722-3BE | UPD1723GF-722-3BE NEC SMD or Through Hole | UPD1723GF-722-3BE.pdf | |
![]() | V4015D | V4015D ORIGINAL SMD or Through Hole | V4015D.pdf | |
![]() | FUA184HMQB | FUA184HMQB FUA 10P | FUA184HMQB.pdf | |
![]() | TMA164P-L/TMA166P-L | TMA164P-L/TMA166P-L SANKEN TO-3P | TMA164P-L/TMA166P-L.pdf | |
![]() | IXGX120N60B/IXGX120N60C2 | IXGX120N60B/IXGX120N60C2 IXYS TO-247 | IXGX120N60B/IXGX120N60C2.pdf |