창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBLF850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBLF850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ITO-220AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBLF850 | |
| 관련 링크 | SBLF, SBLF850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Z65548-UO2 | Z65548-UO2 CHIRS QFP | Z65548-UO2.pdf | |
![]() | 400LSG12000M90X221 | 400LSG12000M90X221 Rubycon DIP-2 | 400LSG12000M90X221.pdf | |
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![]() | WH7812 | WH7812 ORIGINAL TO-220 | WH7812.pdf | |
![]() | EP18101C20 | EP18101C20 ALT PLCC | EP18101C20.pdf | |
![]() | SWI0805T15NJ | SWI0805T15NJ ORIGINAL SMD0805 | SWI0805T15NJ.pdf | |
![]() | 16c662-04/p | 16c662-04/p microchip mic | 16c662-04/p.pdf | |
![]() | LP3961S-2.5 | LP3961S-2.5 NS to263 | LP3961S-2.5.pdf | |
![]() | LP3965ES-12 | LP3965ES-12 NS SMD or Through Hole | LP3965ES-12.pdf | |
![]() | 2PB709ASL/DG TEL:82766440 | 2PB709ASL/DG TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 2PB709ASL/DG TEL:82766440.pdf |