창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBL835 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBL835 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBL835 | |
| 관련 링크 | SBL, SBL835 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MQ 12 | FUSE BOARD MOUNT 12A 125VAC/VDC | MQ 12.pdf | |
![]() | LOC324T2006+100 | LOC324T2006+100 E-TEC SMD or Through Hole | LOC324T2006+100.pdf | |
![]() | MITSUI-2 | MITSUI-2 HARRIS SOP-16P | MITSUI-2.pdf | |
![]() | NCP1117ST50T3G | NCP1117ST50T3G ON SOT-223 | NCP1117ST50T3G .pdf | |
![]() | ASL-80.000MHZ-NC | ASL-80.000MHZ-NC abracon SMD or Through Hole | ASL-80.000MHZ-NC.pdf | |
![]() | LD8039 | LD8039 INTEL DIP | LD8039.pdf | |
![]() | 141-26-10-60 | 141-26-10-60 w-p SMD or Through Hole | 141-26-10-60.pdf | |
![]() | BC63B239A01-IQD-E4-ENG-S | BC63B239A01-IQD-E4-ENG-S CSR BGA | BC63B239A01-IQD-E4-ENG-S.pdf | |
![]() | NSSM009AT | NSSM009AT NICHIA SMD or Through Hole | NSSM009AT.pdf | |
![]() | JMA5416LACA | JMA5416LACA ORIGINAL DIP | JMA5416LACA.pdf | |
![]() | 98EX8501-A2 | 98EX8501-A2 MARVELL BGA | 98EX8501-A2.pdf | |
![]() | L86V7657 | L86V7657 OKI BGA | L86V7657.pdf |