창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBL3060CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBL3060CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBL3060CT | |
| 관련 링크 | SBL30, SBL3060CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 26S3R3C | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 33 mOhm Max Nonstandard | 26S3R3C.pdf | |
![]() | RT0805BRE077K15L | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE077K15L.pdf | |
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![]() | H5DU5162EFR-E3L | H5DU5162EFR-E3L Hynix FBGA | H5DU5162EFR-E3L.pdf | |
![]() | NEC324G | NEC324G NEC SOP-14 | NEC324G.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-MCB0 | K9G8G08U0A-MCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9G8G08U0A-MCB0.pdf |