창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBL1040-E3/45(MBR1040CTG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBL1040-E3/45(MBR1040CTG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBL1040-E3/45(MBR1040CTG) | |
| 관련 링크 | SBL1040-E3/45(M, SBL1040-E3/45(MBR1040CTG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D826X9050T2 | 82µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 2.5 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D826X9050T2.pdf | |
![]() | MS3890 | MS3890 FUJITSU CLCC | MS3890.pdf | |
![]() | BH0647 | BH0647 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH0647.pdf | |
![]() | XC2V80-4FGG256 | XC2V80-4FGG256 XILINX BGA | XC2V80-4FGG256.pdf | |
![]() | 10D820K | 10D820K ZOV CNR SMD or Through Hole | 10D820K.pdf | |
![]() | DS1705ESA+ | DS1705ESA+ MAXIMDALLAS SOP-8 | DS1705ESA+.pdf | |
![]() | TLV70033DDCR TEL:82766440 | TLV70033DDCR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV70033DDCR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LP3987-1.8V | LP3987-1.8V LP SOT-23-5 | LP3987-1.8V.pdf | |
![]() | N16201SCG | N16201SCG M-TEK SOP16 | N16201SCG.pdf | |
![]() | NG82GDP QF97ES | NG82GDP QF97ES INTEL BGA | NG82GDP QF97ES.pdf | |
![]() | MCC600-20io1 | MCC600-20io1 IXYS SMD or Through Hole | MCC600-20io1.pdf | |
![]() | APT18F60S | APT18F60S APTMICROSEMI D3 S | APT18F60S.pdf |