창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBK160808T-220Y-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBK160808T-220Y-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBK160808T-220Y-N | |
| 관련 링크 | SBK160808T, SBK160808T-220Y-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2AKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AKT.pdf | |
![]() | D1556 TO3P | D1556 TO3P ORIGINAL TO3P | D1556 TO3P.pdf | |
![]() | LBW5SN-DZGY-UW-R18-Z | LBW5SN-DZGY-UW-R18-Z OSR SMD or Through Hole | LBW5SN-DZGY-UW-R18-Z.pdf | |
![]() | MCF182CN472M04AK | MCF182CN472M04AK Rohm SMD or Through Hole | MCF182CN472M04AK.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF55T00 | K6X8016T3B-UF55T00 SAMSUNG TSOP | K6X8016T3B-UF55T00.pdf | |
![]() | L78M05CX | L78M05CX ST TO-126 | L78M05CX.pdf | |
![]() | NSC800M-31 | NSC800M-31 ORIGINAL DIP | NSC800M-31.pdf | |
![]() | RM10J365CT 3M6 5% 0805 | RM10J365CT 3M6 5% 0805 CALCHIP SMD or Through Hole | RM10J365CT 3M6 5% 0805.pdf | |
![]() | MNADC80AG-12 | MNADC80AG-12 MN DIP | MNADC80AG-12.pdf | |
![]() | C070VW03 | C070VW03 ORIGINAL SMD or Through Hole | C070VW03.pdf | |
![]() | KRC828U | KRC828U KEC US6 | KRC828U.pdf | |
![]() | BC858C T116 | BC858C T116 ROHM SOT23 | BC858C T116.pdf |