창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SBG3060CT-T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SBG3030-60CT | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | Multi Device Wafer Source Add 12/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1587 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 30A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 15A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 60V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SBG3060CT-T-FDITR SBG3060CTTF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SBG3060CT-T-F | |
관련 링크 | SBG3060, SBG3060CT-T-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 800B2R0BT500XT | 2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B2R0BT500XT.pdf | |
![]() | VJ0805D1R4BXBAC | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BXBAC.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ303 | RES SMD 30K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ303.pdf | |
![]() | ERJ-B3BFR68V | RES SMD 0.68 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BFR68V.pdf | |
![]() | LTC3652EDD-1#PBFIDD | LTC3652EDD-1#PBFIDD LT DFN | LTC3652EDD-1#PBFIDD.pdf | |
![]() | ZX95-2000-S+ | ZX95-2000-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-2000-S+.pdf | |
![]() | 4*0.75 mm2 | 4*0.75 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*0.75 mm2.pdf | |
![]() | MR16 G60 | MR16 G60 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR16 G60.pdf | |
![]() | DS8867N | DS8867N NSC DIP18 | DS8867N.pdf | |
![]() | AMC7587-1.8T | AMC7587-1.8T ORIGINAL TO-220 | AMC7587-1.8T.pdf | |
![]() | LQG18HSR82J02D | LQG18HSR82J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG18HSR82J02D.pdf |