창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBE808-TL-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SBE808 | |
| PCN 설계/사양 | Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 독립형 2개 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 15V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 540mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 10ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(5리드), 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 5-MCPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SBE808-TL-W | |
| 관련 링크 | SBE808, SBE808-TL-W 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AC-1C-33EB | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT3822AC-1C-33EB.pdf | |
| VLZ16A-GS18 | DIODE ZENER 15.19V 500MW SOD80 | VLZ16A-GS18.pdf | ||
| SI8642AB-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8642AB-B-ISR.pdf | ||
![]() | SMPD-3271 | SMPD-3271 HAR DIP | SMPD-3271.pdf | |
![]() | COM90C84P | COM90C84P SMSC SMD or Through Hole | COM90C84P.pdf | |
![]() | MX713JN | MX713JN MAXIX DIP | MX713JN.pdf | |
![]() | 380v360uf | 380v360uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 380v360uf.pdf | |
![]() | 18F2610-E/SP | 18F2610-E/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | 18F2610-E/SP.pdf | |
![]() | EBL1608-10NJ | EBL1608-10NJ ORIGINAL 0603L | EBL1608-10NJ.pdf | |
![]() | MC12017PD | MC12017PD MOTOROLA DIP8 | MC12017PD.pdf | |
![]() | K9F2G08R0A-JIBO | K9F2G08R0A-JIBO SAMSUNG BGA | K9F2G08R0A-JIBO.pdf |