창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB82380FBSL23N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB82380FBSL23N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP0-208P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB82380FBSL23N | |
관련 링크 | SB82380F, SB82380FBSL23N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237520112 | 1100pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.236" W (14.50mm x 6.00mm) | BFC237520112.pdf | |
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![]() | SOT-02 | SOT-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOT-02.pdf | |
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![]() | GEM188R60J225KE19D | GEM188R60J225KE19D ORIGINAL SMD or Through Hole | GEM188R60J225KE19D.pdf | |
![]() | SM100-5512-01 | SM100-5512-01 N/A N A | SM100-5512-01.pdf | |
![]() | TDA18273HN/C1,518 | TDA18273HN/C1,518 NXP HVQFN4 | TDA18273HN/C1,518.pdf | |
![]() | HF245 | HF245 TI TSSOP | HF245.pdf | |
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![]() | K7R641884M-FC25 | K7R641884M-FC25 SAMSUNG BGA | K7R641884M-FC25.pdf |