창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB80L186-16. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB80L186-16. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP1212-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB80L186-16. | |
관련 링크 | SB80L18, SB80L186-16. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW080534R8FKEB | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080534R8FKEB.pdf | |
![]() | AT25160AN-10SI-27 | AT25160AN-10SI-27 N/A NA | AT25160AN-10SI-27.pdf | |
![]() | MLL4743AT | MLL4743AT Microsemi NA | MLL4743AT.pdf | |
![]() | 16YQ100CSCS | 16YQ100CSCS InternationalRectifier SMD or Through Hole | 16YQ100CSCS.pdf | |
![]() | CMC2012BB122K50CTA | CMC2012BB122K50CTA PHILIPS SMD | CMC2012BB122K50CTA.pdf | |
![]() | TLOE25TP | TLOE25TP TOSHIBA ROHS | TLOE25TP.pdf | |
![]() | TISP61089BDR-S-SZ | TISP61089BDR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089BDR-S-SZ.pdf | |
![]() | CL358 | CL358 Chiplink DIP8SOP8 | CL358.pdf |