창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB3060P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB3060P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB3060P | |
| 관련 링크 | SB30, SB3060P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-8.000MAME-T | 8MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAME-T.pdf | ||
![]() | 445W22C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22C24M00000.pdf | |
![]() | 5LP01SS-TL-H | MOSFET P-CH 50V 70MA SSFP | 5LP01SS-TL-H.pdf | |
![]() | KUP-11A55-24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Chassis Mount | KUP-11A55-24.pdf | |
![]() | Y00071K14600A0L | RES 1.146K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00071K14600A0L.pdf | |
![]() | POE | POE ADI 6SOT-23 | POE.pdf | |
![]() | SOMC1401-102G | SOMC1401-102G DALE SMD or Through Hole | SOMC1401-102G.pdf | |
![]() | A80387DX-16(SX104) | A80387DX-16(SX104) INTEL PGA | A80387DX-16(SX104).pdf | |
![]() | 0603 1000PF 50V 5% COG | 0603 1000PF 50V 5% COG SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603 1000PF 50V 5% COG.pdf | |
![]() | S-93C56AMFN-TB0 | S-93C56AMFN-TB0 SI TSOP | S-93C56AMFN-TB0.pdf | |
![]() | CL-SM331-24QC-C | CL-SM331-24QC-C ORIGINAL QFP-100 | CL-SM331-24QC-C.pdf | |
![]() | XRCGA33M868F0L00R0 | XRCGA33M868F0L00R0 MURATA SMD or Through Hole | XRCGA33M868F0L00R0.pdf |