창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB3060P-T6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB3060P-T6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB3060P-T6 | |
관련 링크 | SB3060, SB3060P-T6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
105R-562KS | 5.6µH Unshielded Inductor 170mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 105R-562KS.pdf | ||
RT0805CRE0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0778R7L.pdf | ||
HIP0051IB | HIP0051IB HARRIS SMD20 | HIP0051IB.pdf | ||
LV4052A | LV4052A TI SOP16 | LV4052A.pdf | ||
CA3262E | CA3262E ORIGINAL DIP | CA3262E .pdf | ||
MC100EP16DR2G | MC100EP16DR2G ON SOP8 | MC100EP16DR2G.pdf | ||
R4115210T | R4115210T CPT TQFP-144 | R4115210T.pdf | ||
CLA4C181KBNC | CLA4C181KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C181KBNC.pdf | ||
M52354FP | M52354FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M52354FP.pdf | ||
W11NK90 | W11NK90 SR TO-247 | W11NK90.pdf | ||
F10N20 | F10N20 FAIRCHILD TO-220F | F10N20.pdf |