창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB260-E3/23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB260-E3/23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB260-E3/23 | |
| 관련 링크 | SB260-, SB260-E3/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2J102K115AA | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2J102K115AA.pdf | |
![]() | CRG0603F5K1 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F5K1.pdf | |
![]() | Y00756K80000B0L | RES 6.8K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00756K80000B0L.pdf | |
![]() | E2E-X3D2-M1G | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X3D2-M1G.pdf | |
![]() | DP50D600T1017xx | DP50D600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP50D600T1017xx.pdf | |
![]() | PMB2240FV1.5 | PMB2240FV1.5 SIE QFP | PMB2240FV1.5.pdf | |
![]() | SA5532ADG4 | SA5532ADG4 TI SOIC | SA5532ADG4.pdf | |
![]() | MS3476L16-26P | MS3476L16-26P DEUTSH SMD or Through Hole | MS3476L16-26P.pdf | |
![]() | DCFME-101 | DCFME-101 ITTCANNON SMD or Through Hole | DCFME-101.pdf | |
![]() | CETMK212F105ZH-T | CETMK212F105ZH-T N/A NULL | CETMK212F105ZH-T.pdf | |
![]() | VI-JNZ-EW | VI-JNZ-EW ORIGINAL MODULE | VI-JNZ-EW.pdf | |
![]() | RT9169-30 | RT9169-30 RT SOT-23 | RT9169-30.pdf |