창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB1630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB1630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB1630 | |
| 관련 링크 | SB1, SB1630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ALT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ALT.pdf | |
![]() | CRG0805F1K3 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F1K3.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ4R3 | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ4R3.pdf | |
![]() | RT0805CRC0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0754K9L.pdf | |
![]() | MCT06030D5601BP100 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5601BP100.pdf | |
![]() | TSB11LV01PT-TEB | TSB11LV01PT-TEB TI QFP | TSB11LV01PT-TEB.pdf | |
![]() | RC80R1H106M-TPN | RC80R1H106M-TPN MARUWA SMD | RC80R1H106M-TPN.pdf | |
![]() | THP50E1E206MT502 | THP50E1E206MT502 NIPPON SMD | THP50E1E206MT502.pdf | |
![]() | SN74H30NS | SN74H30NS TI/SOP SMD or Through Hole | SN74H30NS.pdf | |
![]() | 537480608+ | 537480608+ MOLEX SMD or Through Hole | 537480608+.pdf | |
![]() | Z84C2008PEC / Z80PIO | Z84C2008PEC / Z80PIO ZiLog DIP-40 | Z84C2008PEC / Z80PIO.pdf | |
![]() | MM1431ENRE | MM1431ENRE MITSUMI SOT-23 | MM1431ENRE.pdf |