창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB106W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB106W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB106W | |
| 관련 링크 | SB1, SB106W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4219J3BJR-S | TVS THYRISTOR 219V 800A SMB | TISP4219J3BJR-S.pdf | |
| CDRH4D28NP-3R9NC | 3.9µH Shielded Inductor 1.44A 64.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-3R9NC.pdf | ||
![]() | PT371524 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Through Hole | PT371524.pdf | |
![]() | RT2512CKB0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0712R7L.pdf | |
![]() | LLK1E103MHSA | LLK1E103MHSA nichicon DIP-2 | LLK1E103MHSA.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144/01,5 | LPC2214FBD144/01,5 NXP LQFP-144 | LPC2214FBD144/01,5.pdf | |
![]() | HK-03 | HK-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-03.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO HRS SMD or Through Hole | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO.pdf | |
![]() | RFP-4191 | RFP-4191 RFPOWER REV | RFP-4191.pdf | |
![]() | 79041301(HISC-OAB) | 79041301(HISC-OAB) AMIS SMD20 | 79041301(HISC-OAB).pdf | |
![]() | BCM56504A11KEB | BCM56504A11KEB BROADCOM BGA | BCM56504A11KEB.pdf | |
![]() | MAX487ECSATG074 | MAX487ECSATG074 MAX SOP | MAX487ECSATG074.pdf |