창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB1060CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB1060CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB1060CT | |
| 관련 링크 | SB10, SB1060CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X2010S | B88069X2010S EPCOS SMD or Through Hole | B88069X2010S.pdf | |
![]() | HM100474 | HM100474 HIT DIP | HM100474.pdf | |
![]() | X0201 | X0201 HTC/ST/HX SMD or Through Hole | X0201.pdf | |
![]() | 051-130-0089-992 | 051-130-0089-992 ITT con | 051-130-0089-992.pdf | |
![]() | EC30QSA045 | EC30QSA045 Nihon SMA | EC30QSA045.pdf | |
![]() | TH10CA091 | TH10CA091 SEN SMD or Through Hole | TH10CA091.pdf | |
![]() | MSM6387-01BRS | MSM6387-01BRS OKI DIP | MSM6387-01BRS.pdf | |
![]() | XC18V04VQG44 | XC18V04VQG44 XILINX QFP | XC18V04VQG44.pdf | |
![]() | BB801E7263 | BB801E7263 sie SMD or Through Hole | BB801E7263.pdf | |
![]() | SC50C-80 | SC50C-80 SanRex module | SC50C-80.pdf | |
![]() | K4S641632-7 | K4S641632-7 SAMSUNG TSOP | K4S641632-7.pdf | |
![]() | AM29C828ASI | AM29C828ASI AMD SOP24 | AM29C828ASI.pdf |