창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB10-09P-TD-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB10-09P-TD-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB10-09P-TD-E | |
관련 링크 | SB10-09, SB10-09P-TD-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC738-161.1328 | 161.1328MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC738-161.1328.pdf | |
![]() | 105R-331H | 330nH Unshielded Inductor 620mA 250 mOhm Max 2-SMD | 105R-331H.pdf | |
![]() | MT58L256L18F-85A | MT58L256L18F-85A MT TQFP100 | MT58L256L18F-85A.pdf | |
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![]() | PSD512B1-C-15L | PSD512B1-C-15L WSI JLCC | PSD512B1-C-15L.pdf | |
![]() | XCV300-BG432AMP0341 | XCV300-BG432AMP0341 XILINX BGA | XCV300-BG432AMP0341.pdf | |
![]() | 1MB12-150 | 1MB12-150 FUJI TO-3P | 1MB12-150.pdf | |
![]() | ICS9158-03BW24 | ICS9158-03BW24 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS9158-03BW24.pdf | |
![]() | 358DD8 | 358DD8 PHI QFP-32 | 358DD8.pdf | |
![]() | M29F102BB-45N6 | M29F102BB-45N6 ST TSOP40 | M29F102BB-45N6.pdf | |
![]() | 2222-581-16641 | 2222-581-16641 PHILIPS SMD | 2222-581-16641.pdf |