창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SB02-09CP(=D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SB02-09CP(=D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SB02-09CP(=D) | |
관련 링크 | SB02-09, SB02-09CP(=D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTFL-66.666MHZ-XC-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-66.666MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | RMCF0805FT680K | RES SMD 680K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT680K.pdf | |
![]() | RT1206CRE0790RL | RES SMD 90 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0790RL.pdf | |
![]() | AD669SD | AD669SD AD DIP | AD669SD.pdf | |
![]() | UMD05L | UMD05L UMD SMD or Through Hole | UMD05L.pdf | |
![]() | THD60E2E335M | THD60E2E335M KHDEMCB ce-e1002k ce-all-e1 | THD60E2E335M.pdf | |
![]() | EGN21B | EGN21B EUDYNA SMD or Through Hole | EGN21B.pdf | |
![]() | 2DI502-180-E | 2DI502-180-E FUJI SMD or Through Hole | 2DI502-180-E.pdf | |
![]() | GMC-800 | GMC-800 LS SMD or Through Hole | GMC-800.pdf | |
![]() | ME1308-G | ME1308-G ME SOT-363 | ME1308-G.pdf | |
![]() | NNR330M50V8X11.5TBSTH1F | NNR330M50V8X11.5TBSTH1F ORIGINAL SMD or Through Hole | NNR330M50V8X11.5TBSTH1F.pdf | |
![]() | 5182276R36 | 5182276R36 PHI SIP9 | 5182276R36.pdf |