창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAS1068X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAS1068X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAS1068X | |
| 관련 링크 | SAS1, SAS1068X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFRR48ZPBF | IRFRR48ZPBF IR TO-252 | IRFRR48ZPBF.pdf | |
![]() | THS-213 | THS-213 NETD SMD or Through Hole | THS-213.pdf | |
![]() | 4N27SR2VM | 4N27SR2VM FAIRCHILD SOP-6 | 4N27SR2VM.pdf | |
![]() | CS16-12GO3 | CS16-12GO3 IXYS TO-48 | CS16-12GO3.pdf | |
![]() | 512AN_HMWG 895373 | 512AN_HMWG 895373 INTEL SMD or Through Hole | 512AN_HMWG 895373.pdf | |
![]() | 02CZ3.9-X(TE85L) | 02CZ3.9-X(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.9-X(TE85L).pdf | |
![]() | MRC03EZPFX56R0 | MRC03EZPFX56R0 ROHM SMD or Through Hole | MRC03EZPFX56R0.pdf | |
![]() | TC9309AF-223 | TC9309AF-223 TOS QFP | TC9309AF-223.pdf | |
![]() | KS74AHCT51N | KS74AHCT51N SAMSUNG DIP | KS74AHCT51N.pdf | |
![]() | ADS8484IBRGZR | ADS8484IBRGZR TI SMD or Through Hole | ADS8484IBRGZR.pdf | |
![]() | AM2910DC/LF | AM2910DC/LF AMD DIP | AM2910DC/LF.pdf | |
![]() | 74CBT16212DL | 74CBT16212DL PHILIPS SSOP56 | 74CBT16212DL.pdf |