창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP8P56ED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP8P56ED | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP8P56ED | |
관련 링크 | SAP8P, SAP8P56ED 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRC0751RL | RES SMD 51 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0751RL.pdf | |
![]() | LH28F160S3T-10 | LH28F160S3T-10 SHARP SMD or Through Hole | LH28F160S3T-10.pdf | |
![]() | SAB-C161K-CM | SAB-C161K-CM infineon QFP | SAB-C161K-CM.pdf | |
![]() | VX1520 | VX1520 VXIS QFP | VX1520.pdf | |
![]() | ACB2012L060T | ACB2012L060T TDK SMD or Through Hole | ACB2012L060T.pdf | |
![]() | C0402C102J5RAC7867 | C0402C102J5RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C102J5RAC7867.pdf | |
![]() | 89177-6012 | 89177-6012 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-6012.pdf | |
![]() | GF-G07400-B-N-A3 | GF-G07400-B-N-A3 NVIDIA BGA | GF-G07400-B-N-A3.pdf | |
![]() | AH182WL7 | AH182WL7 ANACHIP SOT23 | AH182WL7.pdf |