창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP8P56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP8P56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP8P56 | |
관련 링크 | SAP8, SAP8P56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JJS-2 | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC NON STD | JJS-2.pdf | |
![]() | SG-615P 24.5760MC3: ROHS | 24.576MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 24.5760MC3: ROHS.pdf | |
![]() | AP101 4R7 J | RES 4.7 OHM 100W 5% TO-247 | AP101 4R7 J.pdf | |
![]() | 1N4005G-T-99 | 1N4005G-T-99 Diodes SMD or Through Hole | 1N4005G-T-99.pdf | |
![]() | TFA9881UK/N123 | TFA9881UK/N123 NXP SMD or Through Hole | TFA9881UK/N123.pdf | |
![]() | TISP61060D | TISP61060D TI SOP8 | TISP61060D.pdf | |
![]() | VO0661T-X001 | VO0661T-X001 VISHAY NA | VO0661T-X001.pdf | |
![]() | SPC3/ST. | SPC3/ST. SIEMENS QFP | SPC3/ST..pdf | |
![]() | IXYSIXFN48N50 | IXYSIXFN48N50 IXYS SMD or Through Hole | IXYSIXFN48N50.pdf | |
![]() | MAX583CPA | MAX583CPA MAXIM DIP | MAX583CPA.pdf | |
![]() | 83CC308C | 83CC308C TI MSOP8 | 83CC308C.pdf | |
![]() | MCHC30-5R6K-RC | MCHC30-5R6K-RC ALLIED NA | MCHC30-5R6K-RC.pdf |