창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP16-PO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP16-PO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP16-PO | |
관련 링크 | SAP1, SAP16-PO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CC5-004.1943T | 4.1943MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CC5-004.1943T.pdf | |
![]() | AA0603FR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0718K7L.pdf | |
![]() | PHP00805H8251BST1 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8251BST1.pdf | |
![]() | CMF551K0000GKEA | RES 1K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551K0000GKEA.pdf | |
![]() | SML4530AN | SML4530AN SEMELAB SMD or Through Hole | SML4530AN.pdf | |
![]() | UCC3890 | UCC3890 TI SMD or Through Hole | UCC3890.pdf | |
![]() | AM27C512-205DI | AM27C512-205DI AMD CWDIP | AM27C512-205DI.pdf | |
![]() | LTC3726IGN#TRPBF | LTC3726IGN#TRPBF LINEAR SSOP | LTC3726IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | 11-MD153-RQF5 | 11-MD153-RQF5 SITI SMD or Through Hole | 11-MD153-RQF5.pdf | |
![]() | TN4-26159 | TN4-26159 EPSON SMD | TN4-26159.pdf | |
![]() | HD74LS174FP | HD74LS174FP HITACHI SOP | HD74LS174FP.pdf | |
![]() | SZ1SMB26AT3 | SZ1SMB26AT3 ON SMD or Through Hole | SZ1SMB26AT3.pdf |