창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP10P/10N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP10P/10N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-5PIN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP10P/10N | |
| 관련 링크 | SAP10P, SAP10P/10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DC780-125K | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.14 Ohm Max Radial | DC780-125K.pdf | |
![]() | PHP00603E1402BBT1 | RES SMD 14K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1402BBT1.pdf | |
![]() | HIF3H-40DA-2.54DSA | HIF3H-40DA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3H-40DA-2.54DSA.pdf | |
![]() | UC1841J/883 | UC1841J/883 UC/TI CDIP | UC1841J/883.pdf | |
![]() | SCX6B48WWJ/D3 | SCX6B48WWJ/D3 NS CUDIP40 | SCX6B48WWJ/D3.pdf | |
![]() | M74LS193P | M74LS193P MIT DIP | M74LS193P.pdf | |
![]() | LAF0017 | LAF0017 LAN SMD or Through Hole | LAF0017.pdf | |
![]() | MC9S08AC16MFJE | MC9S08AC16MFJE FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08AC16MFJE.pdf | |
![]() | PIC25LC040/SN | PIC25LC040/SN MIC SOP-8 | PIC25LC040/SN.pdf | |
![]() | TMS370C758ANMT | TMS370C758ANMT TI SMD or Through Hole | TMS370C758ANMT.pdf | |
![]() | QS6K1 | QS6K1 ROHM SOT-163 | QS6K1 .pdf | |
![]() | K9K1G08U0M/A/B | K9K1G08U0M/A/B SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1G08U0M/A/B.pdf |