창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP10N/SAP10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP10N/SAP10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP10N/SAP10P | |
| 관련 링크 | SAP10N/, SAP10N/SAP10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T550B406M030AH | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B406M030AH.pdf | |
![]() | 768141220GP | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14SOIC | 768141220GP.pdf | |
![]() | K3056-Z-E1 | K3056-Z-E1 NEC SMD or Through Hole | K3056-Z-E1.pdf | |
![]() | 445200002 | 445200002 MOLEX SMD or Through Hole | 445200002.pdf | |
![]() | KDE1206PKV1 MS.AF.GN | KDE1206PKV1 MS.AF.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE1206PKV1 MS.AF.GN.pdf | |
![]() | LMV11+PBMFX | LMV11+PBMFX NS SOT-153 | LMV11+PBMFX.pdf | |
![]() | C3225COG1H822GT000N | C3225COG1H822GT000N TDK SMD | C3225COG1H822GT000N.pdf | |
![]() | MGF9006-24 | MGF9006-24 ORIGINAL TSOP | MGF9006-24.pdf | |
![]() | LP3966ET-1.8/NOPB | LP3966ET-1.8/NOPB NSC D2PAK | LP3966ET-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 0805N510J500BD(0805-51P) | 0805N510J500BD(0805-51P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N510J500BD(0805-51P).pdf | |
![]() | MK4801AJ-70 | MK4801AJ-70 MOSTEK DIP-24 | MK4801AJ-70.pdf |