창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP10 | |
관련 링크 | SAP, SAP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTV-13.000MHZ-AR-E | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-13.000MHZ-AR-E.pdf | |
![]() | 1840-34K | 15µH Unshielded Molded Inductor 324mA 1.2 Ohm Max Axial | 1840-34K.pdf | |
![]() | 3-2176073-4 | RES SMD 1.18KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176073-4.pdf | |
![]() | RT0805WRC07261RL | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07261RL.pdf | |
![]() | EC22-820K | EC22-820K RUIYI SMD or Through Hole | EC22-820K.pdf | |
![]() | WR06X822JTL | WR06X822JTL WALSIN NA | WR06X822JTL.pdf | |
![]() | TLP250(TP1) | TLP250(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(TP1).pdf | |
![]() | NRLF472M16V25X20F | NRLF472M16V25X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF472M16V25X20F.pdf | |
![]() | LT3682IDE#TRPBF | LT3682IDE#TRPBF LT QFN | LT3682IDE#TRPBF.pdf | |
![]() | LDA312G7313F237 | LDA312G7313F237 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDA312G7313F237.pdf | |
![]() | XCV2000E-6BG56 | XCV2000E-6BG56 XILINX BGA | XCV2000E-6BG56.pdf | |
![]() | MUN5313DW | MUN5313DW ORIGINAL SOT363 | MUN5313DW.pdf |