창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP09N/SAP09P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP09N/SAP09P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PL-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP09N/SAP09P | |
| 관련 링크 | SAP09N/, SAP09N/SAP09P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-94J | 100nH Unshielded Inductor 1.38A 80 mOhm Max 2-SMD | 1330R-94J.pdf | |
![]() | FVTS10R1E25K00JE | RES CHAS MNT 25K OHM 5% 12W | FVTS10R1E25K00JE.pdf | |
![]() | MCR10EZHF31R6 | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF31R6.pdf | |
![]() | RT1210CRE071K37L | RES SMD 1.37KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE071K37L.pdf | |
![]() | RD3.6E-T4 B2 | RD3.6E-T4 B2 NEC DO35 | RD3.6E-T4 B2.pdf | |
![]() | LM4041B12IDCKRG4 | LM4041B12IDCKRG4 TI sc70 | LM4041B12IDCKRG4.pdf | |
![]() | KS57C0108X-81 | KS57C0108X-81 SAMSUNG QFP | KS57C0108X-81.pdf | |
![]() | 8601-600153-11 | 8601-600153-11 USI SMD or Through Hole | 8601-600153-11.pdf | |
![]() | 1/4W470OHM(1PRO) | 1/4W470OHM(1PRO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W470OHM(1PRO).pdf | |
![]() | LQH43MN471KO3L | LQH43MN471KO3L ORIGINAL SMD500 | LQH43MN471KO3L.pdf | |
![]() | FP-301-1-WHITE-100 | FP-301-1-WHITE-100 M SMD or Through Hole | FP-301-1-WHITE-100.pdf |