창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP08P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP08P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP08P | |
관련 링크 | SAP, SAP08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KLDR025.TXP | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/300VDC | KLDR025.TXP.pdf | ||
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NHQM272B410T5 | NTC Thermistor 2.7k 0805 (2012 Metric) | NHQM272B410T5.pdf | ||
6278350-7 | 6278350-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6278350-7.pdf | ||
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C90M-02 | C90M-02 FUJI TO-220 | C90M-02.pdf | ||
BZV21 | BZV21 FSC DO35 | BZV21.pdf | ||
CI201210-2N7J | CI201210-2N7J BOURNS SMD | CI201210-2N7J.pdf | ||
RC-03K223JT | RC-03K223JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-03K223JT.pdf |