창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAP08P/SAP08N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAP08P/SAP08N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAP08P/SAP08N | |
관련 링크 | SAP08P/, SAP08P/SAP08N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-14.31818MAHV-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-14.31818MAHV-T.pdf | ||
![]() | SIT8009BI-21-25E-125.000000E | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8009BI-21-25E-125.000000E.pdf | |
![]() | RT0805DRE072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE072K1L.pdf | |
![]() | RMCF2010FT4R99 | RES SMD 4.99 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT4R99.pdf | |
![]() | NJM78L09EA-TE1-#ZZZB | NJM78L09EA-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78L09EA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 145087930025829+ | 145087930025829+ KYOCERA SMD | 145087930025829+.pdf | |
![]() | MLF2012DR33K | MLF2012DR33K TDK S0805 | MLF2012DR33K.pdf | |
![]() | 1N2129 | 1N2129 IR SMD or Through Hole | 1N2129.pdf | |
![]() | 1206-R47KT | 1206-R47KT ORIGINAL 1206 | 1206-R47KT.pdf | |
![]() | SPC5200CVB400 | SPC5200CVB400 MOTOROLA BGA | SPC5200CVB400.pdf | |
![]() | RN1108(TE85L) | RN1108(TE85L) ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1108(TE85L).pdf | |
![]() | TRKA-12D-FD-AP-R-F | TRKA-12D-FD-AP-R-F TTI SMD or Through Hole | TRKA-12D-FD-AP-R-F.pdf |