창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP08N/SAP08P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP08N/SAP08P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP08N/SAP08P | |
| 관련 링크 | SAP08N/, SAP08N/SAP08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C272J4 | 2700pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.205" W (17.80mm x 5.20mm) | ECW-HA3C272J4.pdf | |
![]() | 416F40613IKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IKT.pdf | |
![]() | TLC37041 | TLC37041 TI SOP | TLC37041.pdf | |
![]() | MPR-20297 | MPR-20297 SEGA DIP-42 | MPR-20297.pdf | |
![]() | PS7241-1B-E4 | PS7241-1B-E4 NEC SOP DIP | PS7241-1B-E4.pdf | |
![]() | 115-100 | 115-100 BIVAR SMD or Through Hole | 115-100.pdf | |
![]() | BF961E-7039 | BF961E-7039 SIEMENS SMD or Through Hole | BF961E-7039.pdf | |
![]() | F871FT185K330C | F871FT185K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FT185K330C.pdf | |
![]() | NPC221M2D6ZTRF | NPC221M2D6ZTRF NAC SMD or Through Hole | NPC221M2D6ZTRF.pdf | |
![]() | GBLC12-P-T7 | GBLC12-P-T7 PROTEK SOD323 | GBLC12-P-T7.pdf | |
![]() | 3CTG2000A/50-5000V | 3CTG2000A/50-5000V CHINA SMD or Through Hole | 3CTG2000A/50-5000V.pdf |