창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP/23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP/23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP/23 | |
| 관련 링크 | SAP, SAP/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSY477K002R0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY477K002R0100.pdf | |
![]() | SRR0804-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1A 170 mOhm Max Nonstandard | SRR0804-150M.pdf | |
![]() | RT1206WRD07287RL | RES SMD 287 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07287RL.pdf | |
![]() | 74075-0018 | 74075-0018 MOLEXINC MOL | 74075-0018.pdf | |
![]() | UJA1069TW24/5V0 | UJA1069TW24/5V0 NXP TSSOP | UJA1069TW24/5V0.pdf | |
![]() | AA3361 | AA3361 SOP SMD or Through Hole | AA3361.pdf | |
![]() | A2C00047752-908 | A2C00047752-908 NEC QFP | A2C00047752-908.pdf | |
![]() | TX06D110VM0AAA(LB2800) | TX06D110VM0AAA(LB2800) LG SMD or Through Hole | TX06D110VM0AAA(LB2800).pdf | |
![]() | ACC-CG220J500P26 | ACC-CG220J500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-CG220J500P26.pdf | |
![]() | TD2732 | TD2732 INTEL DIP | TD2732.pdf | |
![]() | R4F24245DVFPV | R4F24245DVFPV Renesas PLQP0120LA-A | R4F24245DVFPV.pdf | |
![]() | EP050X152M-B-B | EP050X152M-B-B TAIYO SMD or Through Hole | EP050X152M-B-B.pdf |