창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAN74HC113P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAN74HC113P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAN74HC113P | |
| 관련 링크 | SAN74H, SAN74HC113P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846333636 | 0.033µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | MKP1846333636.pdf | |
![]() | CRCW12101R05FNTA | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101R05FNTA.pdf | |
![]() | PT1206FR-070R14L | RES SMD 0.14 OHM 1% 1/4W 1206 | PT1206FR-070R14L.pdf | |
![]() | HUF76629D3 | HUF76629D3 fsc SMD or Through Hole | HUF76629D3.pdf | |
![]() | FDM606PD | FDM606PD ORIGINAL BGA-8 | FDM606PD.pdf | |
![]() | HCDP1806ACEX | HCDP1806ACEX INTERSIL DIP | HCDP1806ACEX.pdf | |
![]() | MB15E17SLPFT-G-BND-F | MB15E17SLPFT-G-BND-F FUJ TSSOP | MB15E17SLPFT-G-BND-F.pdf | |
![]() | TP11LTZQE | TP11LTZQE C&K SMD or Through Hole | TP11LTZQE.pdf | |
![]() | X2-335K | X2-335K JS P31.5 | X2-335K.pdf | |
![]() | 954147BFLF | 954147BFLF ICS SSOP | 954147BFLF.pdf | |
![]() | PIC16F877A-I/PT P/B | PIC16F877A-I/PT P/B MICRCCHIP QFP | PIC16F877A-I/PT P/B.pdf | |
![]() | XC4028EXHQ240CMM | XC4028EXHQ240CMM XILINX QFP | XC4028EXHQ240CMM.pdf |