창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAMSUNG5514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAMSUNG5514 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAMSUNG5514 | |
| 관련 링크 | SAMSUN, SAMSUNG5514 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B25834D6686K4 | 68µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.516" Dia (89.30mm) | B25834D6686K4.pdf | |
![]() | CMR06F472GPDM | CMR MICA | CMR06F472GPDM.pdf | |
![]() | PD54R-562M | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 85 mOhm Max Nonstandard | PD54R-562M.pdf | |
![]() | EXB557 | EXB557 FUJI SMD or Through Hole | EXB557.pdf | |
![]() | LTS-360R | LTS-360R LITE-ON SMD or Through Hole | LTS-360R.pdf | |
![]() | 6N30V | 6N30V ST TSSOP8 | 6N30V.pdf | |
![]() | BOCOM-1 | BOCOM-1 NEC QFP | BOCOM-1.pdf | |
![]() | M30622MWP-B28FP | M30622MWP-B28FP RENESAS QFP | M30622MWP-B28FP.pdf | |
![]() | HY514264B-JC60 | HY514264B-JC60 HY SOJ | HY514264B-JC60.pdf | |
![]() | HD-LN(4-40)(08) | HD-LN(4-40)(08) HIROSE SMD or Through Hole | HD-LN(4-40)(08).pdf | |
![]() | 22552342 | 22552342 MOLEX SMD or Through Hole | 22552342.pdf | |
![]() | LF412CN8 | LF412CN8 LT DIP-8 | LF412CN8.pdf |