창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 | |
| 관련 링크 | SAMSUNG/K4J55, SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SP1210R-184H | 180µH Shielded Wirewound Inductor 119mA 14.7 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-184H.pdf | |
![]() | AD711BH | AD711BH AD CAN8 | AD711BH.pdf | |
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![]() | AD637TQ | AD637TQ ADI CDIP | AD637TQ.pdf | |
![]() | UB6220F | UB6220F ENE TQFP | UB6220F.pdf | |
![]() | UPD68MC | UPD68MC ORIGINAL TSSOP20 | UPD68MC.pdf | |
![]() | MB90V470BCR | MB90V470BCR FME SMD or Through Hole | MB90V470BCR.pdf | |
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